IR提供了一个广泛的IGBT产品系列，电压范围300V至1200V，采用可以将开关和导通损耗最小化的多种技术来提高效率、减少散热问题并提高功率密度。公司还提供了广泛的IGBT模块，专门设计用于中高端的电源模块。对于要求最高可靠性的模块，可以采用焊前金属（SFM）模块，以省去绕线，进而允许双面制冷，从而提高了散热性能、可靠性和效率。IR提供的IGBT提供了多种封装选择，适用于最高达1200V的硬开关和软开关设计

 

单独IGBT

 

IR提供的IGBT提供了多种封装选择，适用于最高达1200V的硬开关和软开关设计。

 

复合装IGBT

 

IR在一个单独的包装中提供了高性能IGBT和反向并联二极管。

 

IGBT芯片

 

IR为中高端模块提供了IGBT芯片。